Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A tube-type evaporator requires capillary force in order to lift liquid refrigerant to circumference direction under a gravity field, which reduces thermal performance. Therefore, a capillary pumped loop with a plate-type evaporator was newly manufactured to improve the performance and reduce the thickness of the evaporator. The plate-type evaporator is flat disk shaped with an effective diameter...
To address the thermal management challenges associated with high power dissipation devices, we describe a novel hybrid thermal management device, which enables significant enhancement of conventional air-cooled heat sinks using on- demand and spatially controlled droplet/jet impingement evaporative cooling. The device architecture modifies an air (gas)-cooled heat sink by adding a multiplexed, planar...
The fast development in semiconductor technology is leading to very high chip power dissipation and greater non- uniformity of on-chip power dissipation with the result of localized hot spots, often exceeding lkW/cm2 in heat flux, which can degrade the microelectronics performance and reliability. Thin and very thin liquid films driven by a forced gas/vapor flow (stratified or annular flows), i.e...
Many factors, such as acoustic noise limits and fan reliability considerations, limit the heat dissipation capacity of air-cooled cabinets housing telecommunications or computing hardware. The present work examines the potential of enhanced cooling in a sealed telecommunications cabinet using an evaporating- condensing dielectric mist introduced upstream of heat sinks attached to high-power components...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.